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2019第22届中国集成电路制造年会将在重庆召开

2019-07-10 18:17:10 来源:微电子制造 微信号:cepemchina 1

关于会议

中国集成电路制造年会是我国集成电路制造产业链最具影响力的权威研讨会,会议至今已在全国各地成功举办过21届。每届年会围绕中国集成电路制造产业链市场状况、核心技术等重点内容展开交流研讨活动。年会开成了富有特色的市场技术发布会、产业政策推动会、会员合作交流会,并已在业界树立了良好声誉,成为中国半导体领域最值得参与的研讨会之一。

组织机构

指导单位:工业和信息化部电子信息司、中国半导体行业协会、重庆市经济和信息化委员会、重庆市两江新区管理委员会

主办单位:中国半导体行业协会集成电路分会

承办单位:重庆市半导体行业协会、江苏省半导体行业协会、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟、江苏省集成电路产业技术创新战略联盟、上海芯奥会务服务有限公司

协办单位:北京市半导体行业协会、上海市集成电路行业协会、天津市集成电路行业协会、浙江省半导体行业协会、陕西省半导体行业协会、广东省半导体行业协会、湖北省半导体行业协会、成都市集成电路行业协会、厦门市集成电路行业协会、广州市半导体行业协会、深圳市半导体行业协会、大连市半导体行业协会、合肥市半导体行业协会、南京市集成电路行业协会、苏州市集成电路行业协会、无锡市半导体行业协会

支持单位:《中国电子报》、《电子工业专用设备》、《半导体行业》、《微电子制造》、《半导体行业观察》、《集成电路应用》


会议安排

高峰论坛

开幕

仪式

科技部,工业和信息化部,省/市经济和信息化委员会,地方政府、中国半导体行业协会、各地方集成电路行业协会等相关部门机构对我国集成电路产业进行政策解读、产业规划解析以及意见与建议。

专家

报告

中国科学院,中国工程院,清华大学,国家集成电路重大专项(01)、(02)专项、大基金等行业专家把脉中国集成电路制造产业链经济动向和资本市场在产业链协同发展中的效用及产业/企业成长规划建议。

企业

报告

国内外IC设计、制造、封测企业及设备、材料等骨干企业对产业链各环节重点突破取得的成就、布局项目的进展、面临的挑战和应对方案、以及新一轮发展高潮中可能出现的困难、机遇和挑战等发表报告。

专题论坛

研讨方向:1)存储产业的战略突破;2) 特色工艺发展现状与前景;3)制造装备核心关键技术的突围;4)先进封装和测试技术产业化进程;5)电力电子器件、IGBT制造技术;6)先进材料技术促进集成电路产业的发展;7)IC制造业和设备、材料产业协同创新、融合配套发展;8)半导体智能制造技术的研究与发展等;9)产业投资基金发展动态与市场投资机遇;10)产业的自主建设与兼并重组等。

往期嘉宾

(排名不分先后)


历届回顾

CICD 2018

CICD 2017


产业交流

项目合作


展览展示

上届支持单位


会议联系方式

组委会联系人:黄刚  施玥如  甘凤华

电话:021-38953725  60345020    

Email: hg@cepem.com.cn

集成电路分会联系人:阮舒拉   吴健

电话:0510-81190090      


报名渠道

点击以下小程序直接报名,或邮件联系组委会发送参会回执表。




微信号:微电子制造

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